近日，继**移动芯片老大高通与贵州省政府签订战略合作协议，宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于设计、开发并销售供**境内使用的**服务器芯片组技术之后，另外一个**芯片大佬英特尔也宣布与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器(主要面向服务器芯片市场)。

加之更早些时候IBM在**成立“**Power技术产业生态联盟”向**相关企业开放其Power芯片的授权，**芯片产业和**相关企业似乎正在受到国外芯片大佬的垂青。对此，有评论认为，**芯片产业可以借力实现自己的**“芯”之梦。事实真的如此吗?

众所周知，随着云计算与大数据渐成产业趋势，作为其支撑的服务器和数据中心市场未来将呈现爆炸式增长，而这种增长的背后将是芯片产业的争夺。而由于这一市场对于可控、**相当敏感，尤其是**市场，所以上述芯片大佬与**企业(几乎全部具有国资背景)的合作无疑让其具备了**本土企业的色彩或者说马甲，这意味着在未来的市场竞争中，这些国外芯片大佬们将极大规避了**市场**为严厉的政策风险。那么接下来的问题是，与这些国外大佬们的合作，**相关企业究竟能够获得多大的益处?

先看**早的所谓IBM在**成立的“**Power技术产业生态联盟”，其核心是将自己的Power芯片开放授权给**企业，在此我们不妨看下此次**Power技术产业生态联盟成立后加入联盟的**相关厂商制订的国产Power处理器发展路线图。

即**代产品将于2015年12月推出，12核心，去除IBM的**模块，对标英特尔E5-2690，2017年12月推出第二款芯片，集成自主的浮点运算单元，对标英特尔E5-2620、2650。要知道英特尔的至强2600系列早在2012年就已经发布，而我们基于Power开放架构设计的Power芯片**早在2015年，**迟在2017年才达到人家的水平。

但让我们疑惑的是，IBM几年前发布的自己的Power8芯片在诸多性能和应用测试中已经与英特尔E5-2600系列难分伯仲了。这里，到底是我们设计的水平低呢?还是IBM自己设计的水平高呢?